Infineon BFP650F

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

42000 MHz

Manufacturer Part Number

BFP650F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.68

系列

*

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

子类别

BIP 射频小信号

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.15 A

最小直流增益（hFE）

110

集电极-发射器电压-最大值

4 V

最高频段

L带