Infineon BFP840FESD

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗碳

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

85000 MHz

Manufacturer Part Number

BFP840FESD

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.68

系列

pushPIN™

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-F4

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.65°C/W @ 100 LFM

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

集电极-发射器电压-最大值

2.25 V

自然环境下的热阻

--

最高频段

KA BAND

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--