Infineon BFR194E6327

包装/外壳

2010 (5025 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2010

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

TE Connectivity 无源产品

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

Manufacturer Part Number

BFR194E6327

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.4

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

3502, CGS

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.098 W (5.00mm x 2.50mm)

容差

±5%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

820 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

2W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

2 pF

特征

-

座位高度(最大)

0.047 (1.20mm)