Infineon BFR360L3

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CHIP CARRIER, R-XBCC-N3

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

14000 MHz

Manufacturer Part Number

BFR360L3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.67

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

低噪音

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-XBCC-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.21 W

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

90

集电极-发射器电压-最大值

6 V

最高频段

S带

集电极-基极电容-最大值

0.4 pF