Infineon BFR360T

安装类型

Free Hanging (In-Line), Right Angle

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

1000VAC, 1400VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KPSE

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SC-75, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

14000 MHz

Manufacturer Part Number

BFR360T

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SC-75

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

KPSE

JESD-609代码

e3

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

8

端子表面处理

哑光锡

颜色

橄榄色

附加功能

低噪音

紧固类型

卡口锁

子类别

其他晶体管

额定电流

13A

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

16-8

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

外壳尺寸，MIL

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

70

集电极-发射器电压-最大值

6 V

最高频段

S带

集电极-基极电容-最大值

0.5 pF

特征

Backshell

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)