Infineon BFS360L6

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

CHIP CARRIER, R-XBCC-N6

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

14000 MHz

Manufacturer Part Number

BFS360L6

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.82

系列

*

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

低噪音

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-XBCC-N6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.21 W

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

60

集电极-发射器电压-最大值

6 V

最高频段

S带