Infineon BFS466L6

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

触点形状

Square

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Contact Length-Mating

0.157 (4.00mm)

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

厂商

TE Connectivity Erni

Mated Stacking Heights

-

Base Product Number

-

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Voltage, Rating

-

Package Description

CHIP CARRIER, R-XBCC-N6

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

22000 MHz

Manufacturer Part Number

BFS466L6

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.82

系列

SMC

操作温度

-55°C ~ 125°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

32

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

-

行数

2

附加功能

低噪音

紧固类型

插销座

子类别

其他晶体管

触点类型

公母针

额定电流

1.7A per Contact

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

-

绝缘高度

0.266 (6.75mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

Reach合规守则

compliant

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

绝缘颜色

Black

引脚数量

6

JESD-30代码

R-XBCC-N6

资历状况

不合格

行间距-交配

0.050 (1.27mm)

触点长度 - 柱子

-

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

-

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.21 W

集电极电流-最大值(IC)

0.035 A

最小直流增益（hFE）

90

集电极-发射器电压-最大值

6 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

0.45 pF

特征

Board Guide, Pick and Place, Solder Retention

触点表面处理厚度 - 配套

-

触点表面处理厚度 - 柱子

157.5µin (4.00µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0