Infineon BGF100

安装类型

Chassis, Panel; Through Hole

表面安装

YES

材料 - 绝缘

Thermoplastic

二极管元件材料

SILICON

终端数量

11

端子螺丝材料

Steel

Voltage, Rating

300V

Package

Bulk

Base Product Number

YK302

厂商

Amphenol Anytek

Product Status

活跃

Package Description

R-XBGA-B11

Package Style

网格排列

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGF100

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.82

操作温度

-40°C ~ 115°C

系列

YK302

JESD-609代码

e1

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

颜色

Black

行数

1

HTS代码

8541.10.00.50

额定电流

15A

螺距

0.300 (7.62mm)

技术

AVALANCHE

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

11

JESD-30代码

R-XBGA-B11

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

线规

14-22 AWG

配置

SINGLE

电路数量

19

二极管类型

跨压抑制二极管

端子台类型

障碍块

底部终端

PC引脚

屏障类型

2 Wall (Dual)

顶端终端

螺钉

端子螺钉表面处理

Zinc

进线数

19

特征

Flange

材料可燃性等级

UL94 V-0