Infineon BGM1032N7

表面安装

YES

终端数量

6

Manufacturer Part Number

BGM1032N7

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Package Description

HVSON,

Risk Rank

5.82

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N6

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.77 mm

通信IC类型

电信电路

长度

2.3 mm

宽度

1.7 mm