Infineon BGM1033N7

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

触点形状

Circular

终端数量

6

Contact Materials

Copper Alloy

Mated Stacking Heights

--

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Diallyl Phthalate (DAP)

Voltage, Rating

--

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGM1033N7

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.8

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MTV

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

--

定位的数量

40

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

--

行数

1

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

--

触点类型

内螺纹插座

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

0.54 mm

绝缘高度

--

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

3A

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

绝缘颜色

--

JESD-30代码

R-PDSO-N6

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.500 (12.70mm)

触点表面处理 - 柱子

--

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.77 mm

通信IC类型

电信电路

特征

--

宽度

1.7 mm

长度

2.3 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

--

达到SVHC

compliant