Infineon BGM15HA12

安装类型

通孔

包装/外壳

MPG06, Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

MPG06

终端数量

12

Package Description

ATSLP-12

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGM15HA12

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.7

包装

Tape & Reel (TR)

系列

--

零件状态

Obsolete

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

基本部件号

MPG06

JESD-30代码

R-XQCC-N12

温度等级

INDUSTRIAL

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

5µA @ 600V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1V @ 1A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

座位高度-最大

0.65 mm

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

600V

平均整流电流（Io）

1A

电容@Vr, F

10pF @ 4V, 1MHz

通信IC类型

电信电路

反向恢复时间(trr)

600ns

宽度

1.1 mm

长度

1.9 mm

达到SVHC

compliant