Infineon BGM15LA12

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

12

Package Description

1.90 X 1.10 MM, ROHS COMPLIANT, ATSLP-13/12

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGM15LA12

Package Code

BCC

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.67

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MRS16

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

102 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.4W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

R-XBCC-B12

失败率

--

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.65 mm

通信IC类型

电信电路

特征

--

座位高度(最大)

--

宽度

1.1 mm

长度

1.9 mm

达到SVHC

compliant