Infineon BGM781N11

包装/外壳

289-LFBGA

表面安装

YES

终端数量

11

Package Description

VSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGM781N11

Package Code

VSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SOIC

操作温度

-30°C ~ 70°C (TA)

系列

i.MX21

包装

Tray

无铅代码

有

零件状态

不用于新设计

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

基本部件号

MC9328MX21

引脚数量

11

JESD-30代码

S-PDSO-N11

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

266MHz

核心处理器

ARM926EJ-S

座位高度-最大

0.77 mm

通信IC类型

电信电路

电压 - I/O

1.8V, 3.0V

以太网

--

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

SDRAM

USB

USB 1.x (2)

附加接口

1-Wire, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

协处理器/DSP

--

保安功能

--

显示和界面控制器

Keypad, LCD

萨塔

--

宽度

2.5 mm

长度

2.5 mm

达到SVHC

compliant