BGS12SL6详情
Infineon BGS12SL6重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
6
Package
Bulk
Base Product Number
106283
厂商
Molex
Product Status
活跃
Package Description
BCC,
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BGS12SL6
Package Code
BCC
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Infineon Technologies AG
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Risk Rank
5.61
系列
*
端子位置
BOTTOM
终端形式
BUTT
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
JESD-30代码
R-XBCC-B6
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
0.32 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
0.7 mm
长度
1.1 mm
达到SVHC
compliant
BGS12SL6拓展信息








哦! 它是空的。