Infineon BGS12SN6

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

10-CLCC (7x5)

终端数量

6

Package Description

BCC,

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGS12SN6

Package Code

BCC

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.17

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

零件状态

活跃

类型

VCXO

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

频率

160MHz

JESD-30代码

R-XBCC-B6

温度等级

INDUSTRIAL

电流源

145mA

座位高度-最大

0.4 mm

通信IC类型

电信电路

计数

--

宽度

0.7 mm

长度

1.1 mm