Infineon BGS13S2N9 E6327

表面安装

YES

终端数量

9

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BGS13S2N9E6327

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.82

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

S-XBGA-B9

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.4 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

1.1 mm

长度

1.1 mm

达到SVHC

compliant