Infineon BGS13SL9

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

9

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BCC,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGS13SL9

Package Code

BCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.81

容差

1 %

温度系数

100 ppm/°C

电阻

5 MΩ

组成

厚膜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBCC-B9

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.32 mm

通信IC类型

电信电路

长度

8.5 mm

直径

2.2 mm

宽度

1.15 mm