Infineon BGS16GA14

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

14

Package Description

ATSLP-14

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGS16GA14

Package Code

BCC

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.16

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

3.32 kOhms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

S-XBCC-B14

失败率

--

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.65 mm

通信IC类型

电信电路

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--

宽度

2 mm

长度

2 mm

达到SVHC

compliant