Infineon BGS16MN14

安装类型

通孔

表面安装

YES

触点形状

Circular

终端数量

14

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Diallyl Phthalate (DAP)

Voltage, Rating

--

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGS16MN14

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.69

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MTV

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

--

定位的数量

20

应用

--

行数

1

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

--

触点类型

内螺纹插座

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

0.5 mm

绝缘高度

--

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

Reach合规守则

compliant

额定电流

3A

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

绝缘颜色

--

JESD-30代码

S-PQCC-N14

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.500 (12.70mm)

触点表面处理 - 柱子

--

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.77 mm

通信IC类型

电信电路

特征

--

宽度

2 mm

长度

2 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

--