Infineon BGS18MN14

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGS18MN14

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.66

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N14

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.77 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

2 mm

长度

2 mm