Infineon BGSF18DM20

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

20

Package Description

3.20 X 2.80 MM, 1 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LGA-20

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGSF18DM20

Package Code

HLGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Samacsys Description

SP8T Antenna Switch Module with integrated SPI controller, 2 GSM-Tx and 6 WCDMA-TRx Ports for 2G/3G Convergence

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.79

系列

pushPIN™

无铅代码

无

零件状态

活跃

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XBGA-B20

温度等级

OTHER

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

24.11°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

0.98 mm

通信IC类型

电信电路

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--