Infineon BGT24MTR12

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

VQFN-32

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGT24MTR12

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.59

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQCC-N32

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

4.5 mm

长度

5.5 mm