Infineon BSK204SP

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

Thermoplastic

终端数量

8

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVP00RQW

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

PLASTIC, TSOP-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BSK204SP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TSOP

Drain Current-Max (ID)

7.6 A

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

18 (14 + 4 Quadrax)

颜色

橄榄色

应用

Aviation, Marine, Military

附加功能

AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMPATIBLE

HTS代码

8541.29.00.95

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

D

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

8

外壳尺寸-插入

19-18

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

7.2 A

漏极-源极导通最大电阻

0.022 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

30.4 A

DS 击穿电压-最小值

20 V

雪崩能量等级（Eas）

80 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.8 W

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-