Infineon BSL302SN

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

GREEN, PLASTIC, TSOP-6

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSL302SN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

8.56

Part Package Code

TSOP

Drain Current-Max (ID)

7.1 A

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

附加功能

AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMPATIBLE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

19.6608 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

70 Ohms

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.025 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

28 A

DS 击穿电压-最小值

30 V

雪崩能量等级（Eas）

30 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-