Infineon BSL315PL6327

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSL315PL6327

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.76

Part Package Code

TSOP

Drain Current-Max (ID)

1.5 A

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

雪崩 额定

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

P-CHANNEL

最高频率

12 GHz

最大漏极电流 (Abs) (ID)

1.5 A

漏极-源极导通最大电阻

0.15 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

反馈上限-最大值 (Crss)

84 pF

达到SVHC

compliant