Infineon BSM200GA 100D

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PUFM-X4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BSM200GA100D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Siemens

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Risk Rank

5.27

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

JESD-30代码

R-PUFM-X4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.21°C/W @ 100 LFM

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极电流-最大值(IC)

200 A

集电极-发射器电压-最大值

1000 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

3.3 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

6.2 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

环境耗散-最大值

1750 W

宽度

2.126 (54.00mm)

长度

2.126 (54.01mm)

直径

--

达到SVHC

unknown