Infineon BSM25GB120D

包装/外壳

783-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

783-FCPBGA (29x29)

On-Chip RAM

576kB

Package Description

,

Manufacturer Part Number

BSM25GB120D

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.82

操作温度

-40°C ~ 105°C (TJ)

系列

StarCore

包装

Tray

零件状态

Obsolete

类型

SC3850 Six Core

子类别

绝缘栅BIP晶体管

基本部件号

MSC8256

界面

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

最大耗散功率(Abs)

300 W

电压 - I/O

2.50V

集电极电流-最大值(IC)

25 A

集电极-发射器电压-最大值

1200 V

非易失性内存

ROM (96 kB)

电压 - 磁芯

1.00V

VCEsat-最大值

2.8 V

时钟速率

1GHz

达到SVHC

compliant