Infineon BSM400GB60DN2

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

7

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BSM400GB60DN2

Manufacturer

Infineon

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Risk Rank

5.83

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

JESD-30代码

R-XUFM-X7

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

2.65°C/W @ 100 LFM

箱体转运

ISOLATED

电路型态

Half-Bridge

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极电流-最大值(IC)

475 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

2.55 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

6.5 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

环境耗散-最大值

2800 W

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--

达到SVHC

unknown