Infineon BSM600GA120DLC

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

5

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

190 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

650 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSM600GA120DLC

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.62

系列

pushPIN™

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

未说明

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-XUFM-X5

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.62°C/W @ 100 LFM

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极电流-最大值(IC)

900 A

集电极-发射器电压-最大值

1200 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.756 (70.00mm)

长度

2.756 (70.00mm)

直径

--

达到SVHC

unknown