Infineon BSM75GB100D

包装/外壳

994-BCBGA, FCCBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

994-FCCBGA (33x33)

终端数量

7

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

POWER MODULE-7

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Turn-on Time-Nom (ton)

30 ns

Manufacturer Part Number

BSM75GB100D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.29

Part Package Code

MODULE

包装

Bulk

系列

MPC86xx

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

零件状态

Obsolete

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

基本部件号

MC8641

引脚数量

7

JESD-30代码

R-PUFM-X7

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

速度

1.0GHz

核心处理器

PowerPC e600

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000 Mbps (4)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

USB

--

集电极电流-最大值(IC)

75 A

附加接口

DUART, HSSI, I²C, RapidIO

协处理器/DSP

--

集电极-发射器电压-最大值

1000 V

保安功能

--

显示和界面控制器

--

萨塔

--

达到SVHC

compliant