Infineon BSM75GD170DL

表面安装

NO

终端数量

19

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

MODULE-19

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Turn-on Time-Nom (ton)

200 ns

Turn-off Time-Nom (toff)

930 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSM75GD170DL

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.73

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

JESD-30代码

R-XUFM-X19

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大耗散功率(Abs)

625 W

集电极电流-最大值(IC)

150 A

集电极-发射器电压-最大值

1700 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

3.3 V

达到SVHC

compliant