Infineon BSP316

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BSP316

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Part Package Code

SOT-223

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Risk Rank

5.28

Drain Current-Max (ID)

0.6 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.65 A

漏极-源极导通最大电阻

2.2 Ω

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.8 W