Infineon BSR315P

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Product Status

活跃

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Base Product Number

SG73P1

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSR315P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.21

Drain Current-Max (ID)

0.62 A

系列

SG73P-RT

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±1%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

14.3 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

附加功能

雪崩 额定

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-G3

失败率

-

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

P-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.8 Ω

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

30 pF

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

达到SVHC

compliant

评级结果

AEC-Q200