Infineon BSS119 H6327

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module, SMA Connectors

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Box

厂商

Anatech Electronics Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSS119H6327

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.62

Drain Current-Max (ID)

0.17 A

系列

-

尺寸/尺寸

1.750 L x 1.000 W (44.45mm x 25.40mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

逻辑电平兼容

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

频率

2.672GHz Center

引脚数量

3

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

带宽

240MHz

过滤器类型

带通

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

6 Ω

DS 击穿电压-最小值

100 V

插入损耗

0.7dB

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

4.1 pF

纹波,纹波

0.1dB

高度(最大)

0.500 (12.70mm)