Infineon BSS192P

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSS192P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.06

Part Package Code

SOT-89

Drain Current-Max (ID)

0.19 A

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

附加功能

逻辑电平兼容

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

50 MHz

频率稳定性

±25ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-F3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

60 Ohms

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

负载电容

11pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

DRAIN

频率容差

±20ppm

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.19 A

漏极-源极导通最大电阻

12 Ω

DS 击穿电压-最小值

250 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1 W

反馈上限-最大值 (Crss)

8 pF

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

评级结果

-