Infineon BTS5012-1EKA

表面安装

YES

终端数量

14

For Use With/Related Products

--

Package Description

HLSOP, SOP14,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Supply Voltage-Nom

13.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

5 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTS5012-1EKA

Turn-on Time

250 µs

Package Code

HLSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

250 µs

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Supply Voltage-Max

28 V

Risk Rank

5.6

Part Package Code

SOIC

Usage Level

Automotive grade

系列

--

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

13.5 V

配件类型

Coupling

座位高度-最大

1.7 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

筛选水平

AEC-Q100

输出峰值电流限制-名

10 A

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SINK

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm

达到SVHC

unknown