Infineon BTS555P

表面安装

NO

终端数量

5

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Manufacturer Part Number

BTS555P

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

ZIP

Package Equivalence Code

ZIP5,.15,.2,100TB

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.34

Rohs Code

无

Supply Voltage-Max

34 V

Supply Voltage-Min

4 V

Supply Voltage-Nom

12 V

Turn-off Time

240 µs

Turn-on Time

550 µs

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

MOS

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T5

资历状况

不合格

电源

12/24 V

输出电流-最大值

98 A

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

输出峰值电流限制-名

520 A

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

输出电流流向

SOURCE