BTS5566G详情
Infineon BTS5566G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
YES
越来越多的功能
-
外壳材料
铝合金
终端数量
36
Voltage, Rating
200VAC, 250VDC
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
CIR06
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
SSOP, SSOP36,.4
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SSOP36,.4
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BTS5566G
Package Code
SSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Infineon Technologies AG
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Risk Rank
5.84
Usage Level
Automotive grade
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
CIR
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
72
端子表面处理
哑光锡
颜色
橄榄色
紧固类型
卡口锁
子类别
外围设备驱动
额定电流
7.5A
技术
CMOS
端子位置
DUAL
方向
W
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
-
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
入口保护
-
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
compliant
外壳完成
橄榄色镉
外壳尺寸-插入
28-72
JESD-30代码
R-PDSO-G36
资历状况
不合格
电源
3.8/5.5,9/16 V
外壳尺寸,MIL
-
驱动程序位数
5
筛选水平
AEC-Q100
特征
电缆夹
触点表面处理厚度 - 配套
-
BTS5566G拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies








哦! 它是空的。