Infineon BUZ323

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUZ323

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.17

Drain Current-Max (ID)

15 A

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

雪崩 额定

子类别

FET 通用电源

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-218AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

15 A

漏极-源极导通最大电阻

0.3 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

60 A

DS 击穿电压-最小值

400 V

雪崩能量等级（Eas）

790 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

170 W