Infineon CY27C256T-70WC

安装类型

Term: ¼in Solder Lug Quick-Connect, no accessories

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer

BARKER MICROFARADS INC

RoHS

Y

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY27C256T-70WC

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.32

Part Package Code

DIP

包装

2.156in x 1.312in Oval Case

容差

±10%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

电容量

156uF

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电压

370VAC

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

达到SVHC

unknown