CY62148DV30LL-70BVIT详情
Infineon CY62148DV30LL-70BVIT重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
36
Manufacturer Part Number
CY62148DV30LL-70BVIT
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Part Package Code
BGA
Package Description
6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-36
Risk Rank
5.65
Access Time-Max
70 ns
Number of Words
524288 words
Number of Words Code
512000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
VFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.75 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
36
JESD-30代码
R-PBGA-B36
资历状况
COMMERCIAL
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.2 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
512KX8
座位高度-最大
1 mm
内存宽度
8
记忆密度
4194304 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
长度
8 mm
宽度
6 mm
CY62148DV30LL-70BVIT拓展信息
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon
Infineon








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