CY62167DV30LL-55BVXI
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Infineon CY62167DV30LL-55BVXI

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型号

CY62167DV30LL-55BVXI

品牌

Infineon

utmel 编号

1211-CY62167DV30LL-55BVXI

商品类别

存储器

封装

48-VFBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

SRAM Chip Async Single 3V 16M-Bit 1M x 16 55ns 48-Pin VFBGA

起订量

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CY62167DV30LL-55BVXI
CY62167DV30LL-55BVXI Infineon SRAM Chip Async Single 3V 16M-Bit 1M x 16 55ns 48-Pin VFBGA

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CY62167DV30LL-55BVXI详情

Infineon CY62167DV30LL-55BVXI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 工厂交货时间

    1 Week

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    48-VFBGA

  • 表面安装

    YES

  • 引脚数

    48

  • 供应商器件包装

    48-VFBGA (8x9.5)

  • 终端数量

    48

  • Supplier Package

    VFBGA

  • Typical Operating Supply Voltage

    3.0000 V

  • Minimum Operating Supply Voltage

    2.2 V

  • Timing Type

    Asynchronous

  • Number of Words

    1 MWords

  • Number of I/O Lines

    16 Bit

  • Maximum Operating Supply Voltage

    3.6 V

  • Mounting

    表面贴装

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    CY62167

  • 厂商

    Infineon Technologies

  • Product Status

    活跃

  • Memory Types

    Volatile

  • Moisture Sensitive

    有

  • Maximum Clock Frequency

    -

  • Maximum Operating Temperature

    + 85 C

  • Supply Voltage-Max

    3.6 V

  • Unit Weight

    0.007873 oz

  • Minimum Operating Temperature

    - 40 C

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    1050

  • Supply Voltage-Min

    2.2 V

  • Mounting Styles

    SMD/SMT

  • Interface Type

    Parallel

  • Manufacturer

    Infineon

  • Brand

    Infineon Technologies

  • Tradename

    MoBL

  • RoHS

    Details

  • Package Description

    VFBGA, BGA48,6X8,30

  • Package Style

    GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

  • Moisture Sensitivity Levels

    3

  • Number of Words Code

    1000000

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    BGA48,6X8,30

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Reflow Temperature-Max (s)

    30

  • Access Time-Max

    55 ns

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Rohs Code

    有

  • Manufacturer Part Number

    CY62167DV30LL-55BVXI

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    3 V

  • Package Code

    VFBGA

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

  • Risk Rank

    1.96

  • Part Package Code

    BGA

  • Usage Level

    Industrial grade

  • 操作温度

    -40 to 85 °C

  • 系列

    MoBL®

  • 包装

    Tray

  • JESD-609代码

    e1

  • 无铅代码

    有

  • ECCN 代码

    3A991.B.2.A

  • 类型

    Asynchronous

  • 端子表面处理

    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

  • HTS代码

    8542.32.00.41

  • 子类别

    Memory & Data Storage

  • 技术

    SRAM - Asynchronous

  • 电压 - 供电

    2.2V ~ 3.6V

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.75 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    R-PBGA-B48

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    2.5/3.3 V

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 内存大小

    16Mbit

  • 端口的数量

    1

  • 操作模式

    ASYNCHRONOUS

  • 电源电流-最大值

    30 mA

  • 访问时间

    55 ns

  • 内存格式

    SRAM

  • 内存接口

    Parallel

  • 组织结构

    1 M x 16

  • 输出特性

    3-STATE

  • 座位高度-最大

    1 mm

  • 内存宽度

    16

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    55ns

  • 地址总线宽度

    20 Bit

  • 产品类别

    SRAM

  • 密度

    16 Mb

  • 待机电流-最大值

    0.00001 A

  • 记忆密度

    16777216 bit

  • 筛选水平

    Industrial

  • 并行/串行

    PARALLEL

  • I/O类型

    COMMON

  • 内存IC类型

    标准SRAM

  • 待机电压-最小值

    1.5 V

  • 电压 - 供电 (最大值)

    3.6 V

  • 电压 - 供电 (最小值)

    2.2 V

  • 产品类别

    SRAM

  • 组织的记忆

    1M x 16

  • 宽度

    8 mm

  • 长度

    9.5 mm

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CY62167DV30LL-55BVXI拓展信息

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