Infineon CY7C006A-15AC

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

Package Description

LQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CY7C006A-15AC

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.55

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX8

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

8

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

DUAL-PORT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

宽度

14 mm

长度

14 mm