Infineon CY9AF156MAPMC-G-JNE2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

80-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

80-LQFP (12x12)

终端数量

80

Number of I/Os

66

Package

Tray

Base Product Number

CY9AF156

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 17x12b

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1190

Manufacturer

Infineon

Brand

Infineon Technologies

RoHS

Details

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY9AF156MAPMC-G-JNE2

RAM(byte)

65536

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

ROM(word)

557056

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

66

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.7

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FM3 MB9A150RA

包装

Tray

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

子类别

Microcontrollers - MCU

技术

CMOS

电压 - 供电

1.65V ~ 3.6V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

40MHz

内存大小

64K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

544KB (544K x 8)

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

地址总线宽度

21

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

EEPROM 大小

-

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

11

只读存储器可编程性

FLASH

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

宽度

12 mm

长度

12 mm