Infineon CY9AF314LPMC-GE1

安装类型

通孔

包装/外壳

64-LQFP

供应商器件包装

64-LQFP (12x12)

房屋材料

Thermoplastic, Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

16 (2 x 8)

触点材料 - 配套

磷青铜

触点材料 - 柱子

磷青铜

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

51

Package

Tray

Base Product Number

CY9AF314

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 9x12b SAR

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

文凭DL

包装

Tube

零件状态

Obsolete

终端

Solder

类型

DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

电压 - 供电

2.7V ~ 5.5V

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

30 mOhm

振荡器类型

External, Internal

速度

40MHz

内存大小

32K x 8

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

256KB (256K x 8)

连接方式

CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

EEPROM 大小

-

端子柱长度

0.128 (3.24mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

封闭框架

触点表面处理厚度 - 配套

15.0µin (0.38µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

15.0µin (0.38µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0