CY9AFAA2MPMC-G-SNE2详情
Infineon CY9AFAA2MPMC-G-SNE2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
80-LQFP
表面安装
YES
越来越多的功能
-
外壳材料
铝合金
供应商器件包装
80-LQFP (12x12)
终端数量
80
Voltage, Rating
50V
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
CA310
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Finish Mating
Silver
Number of I/Os
67
Data Converters
A/D 12x12b; D/A 2x10b
Package Description
LFQFP,
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
1.8 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CY9AFAA2MPMC-G-SNE2
RAM(byte)
16384
Clock Frequency-Max
20 MHz
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
赛普拉斯半导体
ROM(word)
131072
Part Life Cycle Code
活跃
Number of I/O Lines
67
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Supply Voltage-Max
5.5 V
Risk Rank
5.74
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MIL-DTL-5015, CA-B
JESD-609代码
e3
终端
焊杯
连接器类型
Plug, Female Sockets
定位的数量
5
端子表面处理
Tin (Sn)
颜色
Black
附加功能
OPERATES AT 2.2V MIN SUPPLY WHEN LCD IS USED
紧固类型
反向卡口锁
额定电流
22A
技术
CMOS
电压 - 供电
1.8V ~ 5.5V
端子位置
QUAD
方向
N (Normal)
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
-
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
入口保护
IP67 - Dust Tight, Waterproof
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
外壳完成
黑锌钴
外壳尺寸-插入
14S-5
JESD-30代码
S-PQFP-G80
温度等级
INDUSTRIAL
振荡器类型
Internal
速度
20MHz
内存大小
16K x 8
外壳尺寸,MIL
-
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER, RISC
核心处理器
ARM® Cortex®-M3
周边设备
LCD, LVD, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit Single-Core
程序内存大小
128KB (128K x 8)
连接方式
CSIO, I²C, UART/USART
位元大小
32
有ADC
YES
DMA 通道
NO
脉宽调制通道
YES
数模转换器通道
YES
座位高度-最大
1.7 mm
EEPROM 大小
-
片上程序 ROM 宽度
8
只读存储器可编程性
FLASH
特征
Strain Relief
宽度
12 mm
长度
12 mm
触点表面处理厚度 - 配套
-
CY9AFAA2MPMC-G-SNE2拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
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