Infineon CY9AFB44NBBGL-GE1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

112-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

112-PFBGA (10x10)

终端数量

112

Manufacturer Part Number

DCS501B-2500-51-2100000

Manufacturer

ABB

Number of I/Os

83

Package

Tray

Base Product Number

CY9AFB44

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

A/D 24x12b

Product Status

Obsolete

Package Description

FBGA-112

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.65 V

Risk Rank

5.71

Supply Voltage-Max

3.6 V

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Number of I/O Lines

83

Part Life Cycle Code

生命周期结束

ROM(word)

294912

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFBGA

Clock Frequency-Max

48 MHz

RAM(byte)

32768

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

FM3 MB9AB40NB

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B112

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

40MHz

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.65V ~ 3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

288KB (288K x 8)

连接方式

CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.45 mm

地址总线宽度

25

EEPROM 大小

-

片上程序 ROM 宽度

8

外部数据总线宽度

16

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm