Infineon CY9BF121MBGL-GK9E1

安装类型

面板安装

包装/外壳

96-LFBGA

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

96-FBGA (6x6)

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

LJT00RE17

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Number of I/Os

65

Data Converters

A/D 26x12b; D/A 2x10b

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

4900

Manufacturer

Infineon

Brand

Infineon Technologies

RoHS

Details

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series I, LJT

包装

Tray

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

24 (22 + 2 Coax)

颜色

-

应用

Aviation, Marine, Military

紧固类型

卡口锁

子类别

Microcontrollers - MCU

额定电流

-

电压 - 供电

2.7V ~ 5.5V

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

镉比镍

外壳尺寸-插入

17-25

振荡器类型

Internal

速度

72MHz

内存大小

16K x 8

外壳尺寸，MIL

-

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

96KB (96K x 8)

连接方式

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

电缆开口

-

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

EEPROM 大小

-

特征

-

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-