Infineon CY9BF524MBGL-GE1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

96-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

96-FBGA (6x6)

终端数量

96

Package

Bulk

厂商

KYOCERA AVX

Product Status

活跃

Number of I/Os

65

Base Product Number

CY9BF524

Data Converters

A/D 26x12b; D/A 2x10b

Package Description

FBGA-96

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY9BF524MBGL-GE1

RAM(byte)

32768

Clock Frequency-Max

48 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

ROM(word)

294912

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Number of I/O Lines

65

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.76

系列

*

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B96

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

72MHz

内存大小

32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

288KB (288K x 8)

连接方式

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.3 mm

EEPROM 大小

-

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

6 mm

长度

6 mm