Infineon CYP15G0401RB-BGI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

256-L2BGA (27x27)

终端数量

256

Package

Tray

Base Product Number

CYP15G0401

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Package Description

27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, BGA-256

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CYP15G0401RB-BGI

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

HOTlink II™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

BICMOS

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

功能

Receiver

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

界面

LVTTL

电路数量

4

电流源

640mA

座位高度-最大

1.745 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

27 mm

长度

27 mm